تحالف تقني غير متوقع بين كوالكوم وهواوي لتعزيز كفاءة المعالجات
كشفت تقارير تقنية حديثة عن توصل شركة كوالكوم الامريكية الى اتفاق استراتيجي مع نظيرتها الصينية هواوي للحصول على تراخيص لاستخدام تقنيات متطورة في صناعة الرقائق الالكترونية. واظهرت بنود الاتفاق ان الطرفين يسعيان لتبادل الخبرات التقنية لتعزيز الاداء في المعالجات القادمة مع التركيز بشكل خاص على تقنية لوجيك فولدينغ المبتكرة.
واضافت المصادر ان هذه الصفقة تأتي في اطار مساعي هواوي لتعزيز حضورها في سوق اشباه الموصلات بعيدا عن القيود التجارية المفروضة عليها. وبينت التقارير ان القيمة التقديرية لهذا التعاون قد تتخطى حاجز الستة مليارات دولار رغم استمرار خضوع الاتفاقية للمراجعة من قبل الجهات الرقابية في الولايات المتحدة.
واوضحت هواوي ان تقنية لوجيك فولدينغ تمثل نقلة نوعية في تصميم المعالجات حيث تتجاوز المفهوم التقليدي المعتمد على زيادة عدد الترانزستورات. واكدت الشركة ان هذه التقنية تعتمد على تضافر عمل المعالجات معا لرفع القدرة الحوسبية وتسريع نقل البيانات بشكل غير مسبوق.
واشارت الشركة الى ان هذا الابتكار صمم خصيصا ليلبي متطلبات الذكاء الاصطناعي التي تتطلب طاقة معالجة هائلة. واكدت ان تطبيقات هذه التقنية بدأت تظهر بالفعل في هواتفها الرائدة ومعالجات اسيند المخصصة للذكاء الاصطناعي والتي تواجه طلبا مرتفعا في السوق الصيني.
وشدد خبراء التقنية على ان خطوة كوالكوم تعكس اعترافا بجدوى الابتكارات الصينية في مواجهة تحديات قانون مور. وبينت المعطيات ان كوالكوم لم تفصح بعد عن خططها المستقبلية بخصوص دمج هذه التقنية في معالجاتها الخاصة بالهواتف الذكية او الحواسب الشخصية.
