ميتا تعلن بدء تصنيع شريحة جديدة للذكاء الاصطناعي لرفع قدرتها الحاسوبية
كشفت شركة ميتا بلاتفورمز عن عزمها بدء تصنيع شريحة جديدة للذكاء الاصطناعي اعتباراً من سبتمبر ضمن خطتها لتعزيز قدرتها الحاسوبية الإجمالية إلى 14 غيغاواط خلال العام المقبل.
وأضافت أن الشريحة المعروفة باسم آيريس تشكل جزءاً من مشروع يتضمن أربعة أجيال من مسرّعات تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي، والتي يتم تطويرها داخلياً. موضحة أن الهدف هو استخدام رقائق سيليكون مصممة خصيصاً لتعزيز أنظمة الذكاء الاصطناعي التي تدعم منصتي فيسبوك وإنستغرام.
وأشارت المذكرة الداخلية إلى أن اختبار الشريحة قد تم خلال ستة أسابيع فقط، ولم تظهر أي مشكلات رئيسية، ما يدل على تقدم سريع في مشروع يواجه تحديات منذ أكثر من خمس سنوات. وبينت أن تطوير الشريحة تم بالتعاون مع شركة برودكوم في التصميم وشركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات في التصنيع.
وشددت على أن هذا المنحى سيساهم في تقليل تكاليف الحوسبة العالية، وتقليل اعتماد الشركة على موردي الرقاقات مثل إنفيديا وأدفانسد مايكرو ديفايسز. ولم يتم الإعلان سابقاً عن موعد بدء الإنتاج أو اكتمال اختبارات الشريحة.
وأوضحت أن الشريحة الجديدة تهدف إلى دعم الكميات الكبيرة من وحدات معالجة الرسوميات المستخدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، التي تعتمد عليها ميتا حالياً. كما أكدت أن اعتماد أحدث وحدات معالجة الرسوميات كان مهمة معقدة تستغرق وقتاً طويلاً.
وأعلنت ميتا عن معالج آيريس في مارس، إلى جانب ثلاثة معالجات أخرى، وتخطط لإصدار شريحة جديدة كل ستة أشهر حتى عام 2027، بينما تطلق معظم الشركات المنافسة شرائحها بفواصل زمنية تمتد إلى عام أو أكثر.
وحسب المذكرة، فإن ميتا تخطط لنشر بنية تحتية حاسوبية بقدرة سبعة غيغاواط خلال العام الحالي، مع توقعات لمضاعفة هذه القدرة إلى 14 غيغاواط بحلول عام 2027. كما تتوقع الشركة إنفاق ما يصل إلى 145 مليار دولار على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي هذا العام.
ولتوسيع بنيتها التحتية، أبرمت ميتا اتفاقيات توريد طويلة الأجل مع شركات مثل سامسونغ إلكترونيكس وسانديسك وسوميتومو إلكتريك. وأصبحت هذه الاتفاقيات أكثر أهمية بسبب نقص رقائق الذاكرة الذي أثر على الأسعار.
وأوضح محللو مورغان ستانلي أن الطلب على مكونات مثل رقائق الذاكرة شهد ارتفاعاً كبيراً، مع تسابق الشركات على توسيع مراكز البيانات لتلبية الحاجة المتزايدة لقدرات الحوسبة.
